陶瓷材质零件 垫片 氧化锆/氧化铝陶瓷烧结炉

 
 
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更新 2026-01-24 22:43
 
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陶瓷材质零件 垫片 氧化锆/氧化铝陶瓷烧结炉


氧化锆与氧化铝的烧结特性与对炉体的要求

特性氧化锆 (ZrO₂)氧化铝 (Al₂O₃)对烧结炉的共性/差异化要求
烧结温度相对较低,通常 1350°C - 1550°C(全稳定/部分稳定)较高,通常 1500°C - 1750°C(纯度不同而异)高温能力:炉子最高温度需覆盖需求(常需达1700-1800°C)。氧化铝要求更高。
气氛要求对气氛敏感。常压空气烧结最常见。有时需弱氧化气氛控制晶型,HIP(热等静压) 用于超高强度。非常稳定,通常在 空气 中烧结。高纯透明氧化铝需真空或氢气气氛以排除气孔。气氛灵活性:炉体需能提供空气、氧气、氮气等。高端应用要求真空/气氛可切换
烧结关键控制相变,获得增韧效果(如钇稳定氧化锆YSZ)。控制晶粒生长,获得高密度、高强度。温度均匀性与控温精度:±3-5°C以内的均匀性对性能一致性至关重要。
主要产品结构件(刀具、轴承、手机背板)、牙科陶瓷、氧传感器、燃料电池电解质。基板、耐磨件、真空腔体、透明视窗、生物陶瓷。炉膛清洁度:尤其对高纯、透明陶瓷,必须杜绝污染(如硅、碳污染)。


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