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金属外壳与电路板的接地问题1、如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地去掉，对PCB也不会产生干扰；
2、如果设备使用的场合可能存在稳定问题时，那需要将设备外壳良好接地；
3、为了取得良好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗大，反而不会对PCB产生什么干扰；
4、多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；
5、但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；
6、机壳地可能并不是的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。
封装外壳机械加工性能以及加工成型方法一、封装外壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，封装外壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和采购原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
二、微波器壳体成型的方法有哪些
在我们的生活中会使用到很多的金属制品，这些金属产品被加工成各种各样的形状，在我们的生活中发挥着重要的作用，那么蝶形微波器壳体成型的方法有哪些呢？下面小编就为大家介绍几个加工的方法。
方法一、铸造：将熔融态金属浇入铸型后，冷却凝固成为具有形状铸件的工艺办法。
方法二、塑性成型：塑性成型加工指在外力的效果下，金属材料通过塑性变形，获得具有形状、尺度和力学性能的零件或毛坯的加工办法。塑性加工可分为铸造、扎制、揉捏、拔制、冲压五种。
方法三、切削加工：利用切削刀具在切削机床上(或用手艺)将金属工件的多余加工量切去，以到达规则的形状、尺度和表面质量的工艺进程。
方法四、焊接加工：是充分利用金属材料在高温效果下易熔化的特性，使金属与金属发生相互连接的一种工艺，是微波器壳体的一种辅佐手法。
方法五、粉末冶金：是以金属或用金属粉末(或金属粉末与非金属粉末的混合物)作为质料，经过成形和烧结，制作金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技术。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地