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电子元件的外壳主要就是三种功能，一种是保护电子元件芯片，电子元件芯片很小很脆弱，简单碰撞就会损坏。一种外壳是为了散热，外壳采用的面积大，并且附带有金属散热安装板，少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用，比如在高频电路里，电子元件做成金属壳封装。
金属封装外壳的刀具选用跟影响【一】、金属封装外壳的刀具选用
硅铝合金复合材料是是以铝为基体，以硅为增强体，按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料，硅铝复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性。
随着硅含量的增加，初晶硅和共晶硅的组织变得愈粗大，导致材料韧性、塑性差，材料脆。针对硅铝合金复合材料的高脆性特点，选择铣削刀具时应着重考虑刀具的硬度、耐磨性及导热性，其中尤以耐磨性较为重要。
封装外壳铣削加工通常采用硬质合金与合金高速钢。合金高速钢刀具刀口锋利，但耐磨性差，而硬质合金刀具耐磨性好于合金高速钢刀具。近年来，随着难加工材料应用的逐渐增多，现有的刀具体系不能满足加工需求，涂层刀具的研究与应用发展速度适宜。涂层刀具具备诸多性能，多应用于难加工材料的切削加工，尤其是金刚石涂层刀具，其具有高硬度、低摩擦系数、高耐磨和高导热性能，比较适用于高硅铝合金复合材料的加工。此外，相较于金刚石涂层刀具，PCD(金刚石)刀具的耐磨性佳，但受限于刀具加工技术，PCD刀具只有直径3mm以上的规格。金属封装外壳的切削方法
【二】、微波器壳体介绍合金元素对于金属的影响
我们使用的很多金属设备都不是由单一的金属制成的，而是由两种及以上金属材料制作而成的，例如生活中常见的铝合金制品，那么合金元素对于微波器壳会产生哪些影响呢？下面小编就为大家简单的介绍一下。
影响一、铝铜合金富铝有些548时，铜在铝中的较大溶解度为5.65%，温度降到302时，铜的溶解度为0.45%。铜是重要的合金元素，有的固溶强化效果，此外时效分出的CuAl2有着显着的时效强化效果。铝合金中铜含量一般在2.5%~5%，铜含量在4%~6.8%时强化效果较好，所以大有些硬铝合金的含铜量处于这规模。
影响二、Al—Si合金系富铝有些在共晶温度577时，硅在固溶体中的较大溶解度为1.65%。虽然溶解度随温度下降而削减，介这类合金一般是不能热处理强化的。铝硅合金具有的锻造功能和抗蚀性。
影响三、若镁和硅一起参加铝中构成铝镁硅系合金，强化相为MgSi。镁和硅的质量比为1.73：1。规划Al-Mg-Si系合金成分时，基体上按此份额装备镁和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金，为了进步强度，参加适当的铜，一起参加适当的铬以抵消铜对立蚀性的晦气影响。
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