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封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
金属外壳的发展空间以及流程一、金属外壳的发展空间
电源是利用高新的电力电子技术，控制晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源。电源一般由脉冲宽度调制(PWM)控制IC和MOSFET构成。脉冲信号的频谱很丰富，很容易干扰其它电路的工作，加金属封装外壳的目的就是起电磁屏蔽作用，能适当降低一些干扰。
电源和线性电源相比，二者的成本都随着输出功率的增加而增长，但二者增长速率各异。线性电源成本在某一输出功率点上，反而高于电源。随着电力电子技术的发展和创新，使得电源技术在不断地创新，这一成本反转点日益向低输出电力端移动，这为电源提供了广泛的发展空间。电源产品广泛应用于工业自动化控制、设备、科研设备、LED照明、工控设备、通讯设备、电力设备、仪器仪表、设备、半导体制冷制热、空气净化器和仪器类等行业。
二、微波器外壳的工艺流程
微波器外壳自动生产线只是在部分冲压设备上配备了搬运机械手以及传送带输送装置，冲孔工位仍然需要人工送料，没有实现微波器壳体全自动化生产，并且机械手2设计不合理，放置螺钉工位只有机械手2进行搬运，传送效率低，从而使得整个微波器外壳自动生产线的生产节拍时间变长，导致生产效率比较低。
根据原有生产线，课题组提出了新的自动化生产线方案，采用先进的工序流程。
在生产线中落料冲压工位和冲孔工位的动作因为模具和冲压动作相类似，因此可以由一台压力机完成，即一次冲压完成该二个工位，省去了人工送料过程，这样就节约了人工成本，提高生产线自动化水平。并且在放置螺钉工位之间均配备一台机械手，这样能够缩短生产的节拍时间，很大程度上提高生产效率。同时省去传送带装置，这样也能减少搬运机械手的数量，既能够完成工艺流程，又达到降低设备成本的目的。
落料冲压冲孔工位是将初始的原材料为长为270mm、宽为170mm、厚度2mm的矩形铝合金板料，通过冲压冲孔加工成微波器外壳所需大小的板材，即将矩形板料的一角冲压掉边长为50mm正边形，并且在特定位置冲压出直径为4mm的通孔。
冲压成型工位是对上一个工位加工完成的板料进行折弯，冲压成长为220mm、宽为120mm、高为50mm的立体形状物料，初步形成了微波器外壳的形状。
攻丝工位是把上一个工位的立体形状物料的底面和侧面部位特定通孔的位置上进行攻丝，实现特定的通孔上带有螺纹，方便微波器外壳在应用时的安装。物料到位传感器检测微波器外壳是否己放到攻丝机指定位置，夹紧气缸起到定位工件的作用，攻丝机启停信号用于控制攻丝机的动作，夹紧气缸磁性起到检测伸出位和缩回位信号攻丝机上下位接近用于检测攻丝机的位置。
放置螺钉工位实现的是在上一个工位物料底面没有攻丝的4个通孔上面放置螺钉。手指气缸的开合起到放置螺钉的作用，夹紧气缸起到定位工件的作用。此外，还有通过到位传感器将放置螺钉启动信号反馈给控制器。
冲压螺钉工位是将螺钉冲压到微波器外壳底面上，与物料紧密结合，形成较终的微波器外壳。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。