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晶振外壳对晶振的性能影响力有多大以及开裂产生原因<一>、晶振外壳对晶振的性能影响力有多大
晶振外壳对晶振的性能影响力有多大?晶体振荡器被广泛用于各种模拟和数字电路中作为基准时钟源，其质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳(也称晶振帽)冲压品质是影响晶振性能的主要因素之一。
晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。之前的研究者针对前3种缺陷，应用计算机视觉检测技术设备了晶振外壳缺陷检测系统。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行。理论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
晶振外壳的表面质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离，如果某连续的一段检测值超出合格范围，就判定该零件不符合要求，即存在挠曲缺陷。
<二>、晶振外壳开裂产生的原因
晶振外壳开裂是制件在拉延、翻边等工序中较容易出现的质量缺陷，将直接影响制件的强度，降低产品的使用寿命，所以当制件出现开裂问题时，就会做报废处理，这就无形中降低了生产效率，增加了生产成本，因此前期预防及出现缺陷后快速应对解决都是刻不容缓、需要的。
晶振外壳开裂缺陷描述：开裂主要是由于材料在拉深过程中，应变超过其而形成失稳。
晶振外壳开裂产生的原因：
⑴、产品抗拉强度不足而产生的破裂，如靠近凸、凹模圆角处，局部受力过大而破裂。
⑵、材料变形量不足而引起的破裂，在胀形变形时，靠近凸模顶部产生的破裂或凸缘伸长材料变形流入过大引起的破裂。
⑶时效裂纹，即成形复杂区域在成形过程中产生材料硬化，硬化变形时伴随脆化现象，在成形残余应力的作用下引起制件破裂。
⑷、材料成形时受拉深弯曲后再弯曲折回以致产生破裂，多产生于凸筋或凹模口处。
⑸、条纹状裂纹，由于材料内有杂质引起的裂纹，一般平行于板料轧制方向。
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